压铸周刊（2017年5月26日  莆田仙游）苏州春兴精工股份有限公司及其设在当地的投资公司——仙游得润投资有限公司，与仙游县（福建莆田）人民政府签订工业项目投资协议，拟投资65亿元，在仙游县建设智能终端电子产品关键技术研发及智能制造产业化项目。项目公司为仙游县元生智汇科技有限公司。

公告称，项目公司主营业务包括，智能硬件开发、软件设计，芯片及半导体开发生产；机器人、无人机、智能装备、电子行业自动化设备、精密仪器、智能穿戴产品；高精密加工行业，包括精密部件加工、CNC加工、3D玻璃加工、液态金属开发以及其他高科技项目的研发生产和销售。

据介绍，项目仙游仙港工业园瑞峰片区，分三期建设，一期投资65亿元，其中工程启动投资为25亿元。工程启动项目于2017年6月底前部分投产；一期全部工程项目于2018年12月底前实现全面投产，用地约500亩。二期投资由甲乙双方另行商定。

春兴精工公司成立于2001年9月，旗下有春兴铸造（苏州工业园区）有限公司、永达科技有限公司、迈特科技苏州有限公司、精工常熟（苏州）有限公司多家个子公司及生产基地。公司主要从事通讯系统设备、汽车等精密铝合金结构件的制造、销售及服务。2016年，公司实现营业收入25.36亿元，净利润1.63亿元。