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【博乐&迈格码联合研讨会】成功举办,共铸发展新篇章

博乐BOHLER 发表于2025/3/12 17:25:29 博乐迈格码研讨会

2025年3月7日,“博乐&迈格码联合研讨会”在合肥元一希尔顿酒店成功举办。这是压铸领域的研讨盛会,会议话题涉及整个压铸产业链,并讨论了AI赋能压铸等新兴话题,旨在帮助压铸企业解决实际问题,搭建交流合作平台,促进产业链协同发展。

会议现场

本次研讨会,来自高压铸造领域近70位业内专业人士莅临现场,与我们分享成功经验,共话技术革新。

干货满满

1.博乐&迈格码

在会议现场,博乐向现场观众分享了【博乐压铸行业整体解决方案】、【BOHLER W403 VMR解决中小型压铸模具常见失效方案】、【高性能模具3D打印助力高质量压铸生产】,从技术分析、解决方案到成功案例,为观众多方位展示博乐在压铸领域的突出优势。

迈格码介绍了基于MAGMASOFT 进行渣包合理设计、生产缺陷预判和半固态镁合金的模拟应用,呈现了前沿的技术趋势。

2.特邀嘉宾我们有幸邀请到了中铸科技运营总监刘志国先生担任会议主持。特邀嘉宾布勒(中国)机械制造有限公司、精诚工科汽车系统有限公司保定模具技术分公司、伯乐智能装备股份有限公司作为我们的行业合作伙伴,围绕压铸热点和前沿话题进行了深入讨论,拓宽了合作视野。

会议总结与展望

会议尾声,博乐中国董事总经理——尹志锁先生发表了闭幕致辞,对本次会议进行总结。他表示,本次研讨会不仅是一次业内同仁的聚会,更是一次价值非凡的交流学习平台。

展望未来,博乐将基于此次交流平台,继续加强与业内伙伴的合作,共同探索压铸领域新技术、新材料的应用,不断推出新产品和解决方案,共同助力压铸行业高质量发展。

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