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福蓉科技即将在上交所上市,募资3C产品铝材料及制品生产项目

william 发表于2019/5/7 22:11:05 福蓉科技上市3C产品

压铸周刊(2019年5月7日 上海)近日(4月29日),四川福蓉科技股份公司发布公告,公司拟于5月13日在上交所首次发行新股数量不超过5100万股,拟募集资金3.80亿元,募集资金将用于高精铝制通讯电子新材料及深加工生产建设项目、研发中心等项目。

据了解,福蓉科技IPO(“首次公开募股”)于4月4日过会,4月26日获证监会核发IPO批文。公司的主营业务是向平板电脑、笔记本电脑等提供铝制外壳材料。此次募资资金主要用于高精铝制通讯电子新材料及深加工生产建设项目、研发中心以及补充流动资金。

目前,公司产品包括智能手机外壳和中框材料、平板电脑外壳材料、笔记本电脑外壳材料等,主要是智能手机外壳和中框的精锯件。产品主要应用于三星、华为、OPPO、VIVO等各大主流的智能手机品牌。

福蓉科技表示,此次募投项目实施后,在现有的基础上进一步扩大对铝制通讯电子新材料领域中高端市场的占有率,提升深精加工能力,进一步提高公司新材料、新产品的研发水平,提升公司的产品性能。

根据福蓉科技的发展战略,公司将专注于消费电子产品铝制结构件材料的生产经营,未来三年将充分发挥在品牌形象、技术能力、市场渠道、质量控制等方面的竞争优势,开拓铝合金材料在消费电子产品行业的新应用。今年一季度,公司实现主营业务收入2.88亿元,同比增长4.03%,实现净利润6761.52万元,同比增长50.31%。

资料显示,福蓉科技成立于2011年4月,公司位于四川省成都市崇州市崇双大道,主要从事电脑、手机等移动终端产品的铝制关键零部件新材料及精密深加工件的研发、制造和销售,公司主要产品为智能手机、平板电脑、笔记本电脑等消费电子产品的铝制结构件材料。

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