压铸周刊（2019年5月29日 上海）近日（5月23日），四川福蓉科技股份公司（“福蓉科技”）在上海证券交易所正式挂牌上市，公开发行股票5100万股，新股募集资金总额4.31亿元。福蓉科技专注于消费电子产品铝制结构件材料的生产经营。

据早前报道，福蓉科技IPO（“首次公开募股”）于4月4日过会，4月26日获证监会核发IPO批文。公司的主营业务是向平板电脑、笔记本电脑等提供铝制外壳材料。此次募资资金主要用于高精铝制通讯电子新材料及深加工生产建设项目、研发中心以及补充流动资金。

根据发展战略，福蓉科技未来三年将充分发挥其在品牌形象、技术能力、市场渠道、质量控制、人才团队和管理信息化等方面所形成的竞争优势，进一步加强新产品、新材料、新工艺的研发，提高材料的深加工比例，紧抓5G时代即将来临的机遇，开拓铝合金材料在消费电子产品行业的新应用，继续保持行业领先优势。

资料显示，福蓉科技成立于2011年4月，公司位于四川省成都市崇州市崇双大道，主要从事电脑、手机等移动终端产品的铝制关键零部件新材料及精密深加工件的研发、制造和销售，公司主要产品为智能手机、平板电脑、笔记本电脑等消费电子产品的铝制结构件材料。