压铸周刊（2019年11月18日 深圳）近日（11月14日），苏州东山精密制造股份有限公司（“东山精密”）发布公告，公司拟非公开发行不超过发行前公司股本总数的20%股票，即不超过3.21亿股(含本数)，募集资金28.9亿元，扩产精细线路柔性线路板、高频高速PCB、无线模块等项目。

公告显示，东山精密此次募集资金主要用于4个项目。包括年产40万平米精细线路柔性线路板及配套扩产项目，Multek印刷电路板生产线技术改造项目，盐城东山通信技术有限公司无线模块生产建设项目，Multek 5G高速高频高密度印刷电路板技术改造项目。

其中，盐城东山通信技术有限公司无线模块生产建设项目，通过加速内部资源的整合，提升公司集成化无线通信设备的研发生产制造能力，协调滤波器、天线、PCB、压铸等部门联合开发5G无线模块产品RRU和天线一体化（AAU）以及研发和生产室内无线点系统（DOT）。建成后，新增无线通信模块年产16万个，无线点系统年产16万个。

此次募资主要目的是推动公司内部整合，发挥业务协同效应；满足Multek收购完成后整合的需要；抓住行业发展机遇，做大做强核心主业，增强市场竞争力；优化资产负债结构，增强公司资本实力。

东山精密表示，本次募投项目主要围绕公司发展战略布局展开，与公司主营业务高度相关。项目完成后，公司将整合通信设备器件业务，增强公司集成化生产能力；同时将进一步增强公司核心产品PCB的生产能力，核心业务竞争力进一步增强，国际地位和业务规模持续提升，有利于提高公司主营业务盈利能力，促进公司长期可持续发展。

资料显示，东山精密始创于1998年，2010年在深交所中小板上市，从事精密压铸件、精密钣金、半导体设备通讯设备设计、生产和销售，产品应用于通信、半导体、新能源、LED电子制造、轨道交通等众多行业。

1-9月，东山精密实现营收163.69亿元，同比增长22.09%；净利润8.88亿元，同比增长31.14%。