苏州安洁科技股份有限公司（“安洁科技”）发布公告，公司于9月2日收到中国证监会批复，核准公司非公开发行不超过约1.9亿股新股。

根据早前公布定增预案，公司拟募集资金不超过14.89亿元，用于智能终端零组件扩产项目、新能源汽车及信息存储设备零组件扩产项目、总部研发中心建设项目以及补充流动资金。

根据项目规划内容，其中，智能终端零组件项目，实施地点位于苏州太湖科技产业园，主要用于智能终端零组件扩产项目的厂房建设、 装修和设备购置等。主要生产智能终端无线充电模组、散热模组等模组类产品，内外部功能件、结构件等产品，产品广泛应用于智能手机、笔记本电脑、平板电脑、一体机、可穿戴设备、智能家居、新能源汽车等智能终端。

新能源汽车及信息存储设备零组件扩产项目，由公司100%控股公司适新金属、宝智建设负责提供土地、新建厂房。产品包括高压连接线组件、新能源汽车电池盖板等新能源汽车零组件；硬盘核心金属结构件等信息储存设备。

安洁科技主营消费电子精密功能性器件、精密金属结构件等相关产品的研发、生产与销售，主要为手机、笔记本电脑、平板电脑等中高端消费电子产品和新能源汽车提供精密功能性器件生产和整体解决方案。