压铸周刊（2020年11月3日 上海）11月2日，闻泰科技股份有限公司（“闻泰科技”）发布公告，公司拟发行可转债募资不超90亿元。募集资金将用于闻泰无锡智能制造产业园项目、闻泰昆明智能制造产业园项目（二期）、闻泰印度智能制造产业园项目、移动智能终端及配件研发中心建设项目和补充流动资金及偿还银行贷款。

据了解，闻泰科技涉及通讯和半导体两大业务板块。今年1-9月公司实现营业收入386.24亿元，同比增长76.58%；实现归属于上市公司股东净利润22.6亿元，同比增长325.83%。

在募资建设项目中，闻泰无锡智能制造产业园项目，分为智能终端ODM生产制造、MOSFET器件及SiP模组封装测试两个子项目。其中，智能终端ODM生产制造子项拟新建年产2500万台智能终端（包含智能手机、平板电脑、笔记本电脑、TWS?耳机等产品类型）的生产制造产线，扩充闻泰科技目前已有的智能终端生产产能。

闻泰无锡项目将对智能手机、笔记本电脑、平板电脑和TWS耳机等产品进行扩产，通过本项目的实施，公司抓住5G产品市场高速发展机遇，通过加大前期投资力度，实现战略布局。目前，上市公司在智能终端ODM领域，主要拥有嘉兴、无锡、印度、印尼四座工厂，2019年自有产线出货量超过3000万台，已经积累了丰富的产线建设能力和生产制造经验。

闻泰昆明智能制造产业园项目（二期），拟新建年产3000万台智能手机的生产制造产线，扩充闻泰科技目前已有的智能手机生产产能，巩固手机ODM龙头优势，提高对全球知名客户的服务能力。

闻泰印度智能制造产业园项目，拟在印度新建年产1500万台智能终端的生产制造产线，扩充海外制造基地产能。公司考虑到印度庞大的人口基数，随着智能手机渗透率的不断提升，印度市场显现出良好的增长潜力，因此在印度建设手机制造中心，有利于为印度市场提供更加便利的服务。2019年5月，闻泰科技的印度工厂正式投入运营，并于2019年达产。

公司表示，本次募集资金投资项目建成和投产后，将推动公司主业升级，扩充生产制造产能，丰富公司产品种类，优化产品结构，使得公司的生产能力和生产效率进一步提高；同时，也将提高海外知名度，增强对全球知名客户的服务能力，对公司长期可持续发展具有重要的战略意义。

资料显示，闻泰科技是中国移动终端和智能硬件产业生态平台，业务领域涵盖移动终端、智能硬件、笔记本电脑、虚拟现实、车联网、汽车电子等物联网领域的研发设计和智能制造。

研发中心分布在上海、无锡、深圳、西安、台北，制造基地分布在嘉兴、无锡、昆明、印度和印尼，另外在美国、韩国设立了创新中心。